2012年03月29日 02:39
伊仏合弁STMicroelectronics社は、携帯型電子機器などに向けた9軸MEMSセンサー・モジュール「LSM333D」を発売した。3軸の加速度センサーと3軸の角速度センサー(ジャイロスコープ)、3軸の磁界センサーを1パッケージに封…
2011年末の合併により中国第2位のファウンドリとなったHua Hong Semiconductor社(華虹半導体)とGrace Semiconductor Manufacturing社(GSMC、宏力半導体製造)が(存続会社は華虹半導体…
日立製作所の中国におけるエレベータなど昇降機の製造・販売・サービス会社である日立電梯(中国)公司は、四川省成都市に昇降機の新しい生産拠点を建設する。完成は2013年3月の予定。生産能力は、2013年度は5000台/年だが、2015年度には…
米Texas Instruments Incorporated(TI)は、産業機器に向けたシングル・ポートのEthernet物理(PHY)層IC「TLK110」を発売した。「EtherCAT」や「Powerlink」、「ProfiNET」…
セラミックスを使った放熱で数多くの事例に携わった西村陶業によれば、LEDなどの電子デバイスを効果的に放熱するには、(1)放熱板(セラミックス)と電子デバイスの密着性、(2)セラミックスの材質が重要になると明かす。
ホンダは、洪水被害で2011年10月4日から生産を停止していたタイの自動車生産拠点Honda Automobile (Thailand) 社(以下、HATC)における完成車の生産を、2012年3月26日から再開した。 HATCは、洪水によ…
日立製作所は、ダイレクト・メタノール方式の燃料電池(DMFC)向けに、水素イオンの伝導性を低下させることなく、メタノールの透過性をほぼ半減(同社比)した高分子電解質膜を開発した。同社は、DMFCに同電解質膜を適用することで発電効率を約5%…
米Synopsys, Inc.は、3次元LSI(ダイを積層したLSI)への対応に関する同社の戦略「3D-IC Initiative」を発表した。Initiativeとあるが、「コンソーシアムを構成してパートナとソリューションを提供する」わ…
米Maxim Integrated Products, Inc.は、実装面積が2.10mm×3.56mmと小さい28端子WLP(wafer level package)に封止した最大18A出力の降圧型DC-DCコンバータIC「MAX151…
米Texas Instruments Incorporatedは、KeyStoneアーキテクチャを採る産業用DSPの第2弾として、「TMS320C665x」の3製品を発表した。2011年10月に発表した第1弾製品に比べて低消費電力化を図っ…
テクトロニクスは2012年3月26日、スマートフォンなど携帯機器の内部インタフェース仕様を策定する業界団体「MIPI Alliance」が規定するMIPIの新たな物理層である「M-PHY」のコンプライアンス試験を自動化するシステムを発表し…
米Intel Corp.のIT部門(社内向けにコンピューティング環境を提供している部門)の2011年の成果を、日本法人のインテルが2012年3月27日に国内報道機関向けに発表した。同IT部門が提供する演算能力の約70%が、半導体設計に適用…
情報通信研究機構(NICT)は、スマートメーターに向けた小型で低消費電力の無線機を開発した。IEEE802委員会が策定中のスマートメーター用無線通信規格である、「IEEE802.15.4g/4e」に準拠する送受信回路を組み込んだ。日本国内…
東京工業大学と一橋大学の研究グループは、天文シミュレーション用計算機「GRAPE-8」向けの低消費電力プロセサ・ボードを開発したと発表した。科学技術計算用計算機として世界最高の電力当たり性能(電力性能)を実現したという。同ボード1枚の電力…
米SunPower社は、試作段階にあったセル変換効率24%程度の結晶Si型太陽電池セルの量産を開始したと、2012年3月28日に発表した。